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成都集佳憑借其在集成電路封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)貢獻，成功入選2024年成都市新經(jīng)濟示范企業(yè)。該評選聚焦數(shù)字、綠色、安全等核心領(lǐng)域，旨在遴選以創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)桿企業(yè)。
自2015年成立以來，成都集佳始終專注于集成電路封裝與測試技術(shù)的研發(fā)，累計獲得35項核心專利，覆蓋高密度引線框架、功率模塊封裝等關(guān)鍵技術(shù)。其自主研發(fā)的智能功率模塊封裝技術(shù)達到國際先進水平，產(chǎn)品良率超99.8%，廣泛應(yīng)用于新能源汽車電控系統(tǒng)、工業(yè)電源及消費電子領(lǐng)域。
作為新經(jīng)濟示范企業(yè)，成都集佳深度整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，與上游材料供應(yīng)商聯(lián)合開發(fā)高性能封裝基板，與下游客戶共創(chuàng)定制化解決方案。在新經(jīng)濟發(fā)展的浪潮中，積極發(fā)揮示范引領(lǐng)作用，帶動集成電路產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展。
未來，成都集佳將繼續(xù)秉持創(chuàng)新發(fā)展理念，不斷加大在技術(shù)研發(fā)、設(shè)備升級和人才培養(yǎng)方面的投入。持續(xù)提升智能化水平，進一步優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。同時，積極響應(yīng)國家政策，抓住新經(jīng)濟發(fā)展的機遇，不斷拓展新興市場，加強與國內(nèi)外客戶的合作，推出更多適應(yīng)市場需求的新產(chǎn)品，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和新經(jīng)濟的繁榮做出更大的貢獻。
